硅烷偶联剂对地质聚合物基胶合板胶合性能的影响

摘要：

为提高木材与地质聚合物的界面胶合强度,使用KH550、KH560和KH570三种硅烷偶联剂对杨木单板进行涂刷处理,以实验室自制的偏高岭土基地质聚合物为木材胶黏剂,热压制备胶合板,研究硅烷偶联剂处理对杨木单板表面微观形貌和润湿性能、胶接界面化学基团和微观结构、胶合板干态和湿态胶合强度的影响.结果表明:KH550、KH560、KH570偶联剂处理后,木材表面形成的硅烷薄膜层,有利于碱激发剂在木材表面的进一步扩散,平衡接触角分别降低了25.8％、31.8％、14.8％;硅烷偶联剂处理有利于促进地质聚合物在木材内部的渗透,其中偶联剂KH550处理组的地质聚合物在木材中渗透更为均匀;经浓度为10％的KH550处理后,胶合板胶合强度达到最大值,其湿态胶合强度与干态胶合强度分别比未处理材提高了41.5％和47.5％.

关键词：胶合板、地质聚合物、硅烷偶联剂、胶合强度、表面形貌

所属期刊栏目：58

分类号：TS653.3(木材加工工业、家具制造工业)

资助基金：国家自然科学基金3180030195

在线出版日期：2021-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-4,29