10.3969/j.issn.0253-6099.2005.06.028
Gr/Cu基SMA复合材料的阻尼行为
运用气压渗流法制备出了宏观石墨颗粒增强的形状记忆合金样品,并利用多功能内耗仪对材料的阻尼行为进行了研究.发现在内耗-温度谱上有2个内耗峰,分别出现在160℃和325℃左右.经分析后认为,低温峰由孪晶细化引起,高温峰则为马氏体相变峰.石墨颗粒加入后,材料的相变内耗峰降低,但背底内耗提高,即材料的整体阻尼本领提高.根据测量结果,对材料可能的阻尼机制进行了讨论.
形状记忆合金、复合材料、阻尼
25
TB331(工程材料学)
2006-02-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
102-105