硅片倒角磨轮的研究

摘要：

通过在硅片倒角磨轮的使用实验中，对比了烧结法磨轮和电镀法磨轮的使用情况和不同磨轮沟槽的使用效果，为磨轮的选型和磨轮的沟槽设计提供参考。

关键词：硅片倒角、倒角机磨轮、烧结法、电镀法、粗糙度、使用寿命

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2012-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：54-55