电子封装的发展

摘要：

简述了电子封装的类型，详细综述了金属封装材料、陶瓷封装材料和塑料封装材料的发展，详细综述了单列直插式封装（SIP）、双列直插式封装（DIP）、有引线塑料芯片载体（PLCC）、四方型扁平封装（QFP）、球栅阵列封装（BGA）和芯片级封装（CSP）等封装形式的概念、性能和优缺点。此外，还指出了电子封装的发展历程中面临的各种标准的统一问题。

关键词：封装类型、封装材料、封装形式、封装标准

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-06-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：84-86