期刊专题

10.3969/j.issn.1007-3973.2012.02.028

硅片倒角工艺研究

引用
分析了硅片倒角工艺各参数对倒角轮廓表面粗糙度的影响,从而为加工出高质量的倒角轮廓制定合理的倒角工艺参数提供参考。

硅片倒角、倒角机磨轮、磨削、倒角轮廓、粗糙度

TN3(半导体技术)

2012-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共2页

49-50

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1007-3973

42-1341/G3

2012,(2)

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