10.3969/j.issn.1007-3973.2012.02.028
硅片倒角工艺研究
分析了硅片倒角工艺各参数对倒角轮廓表面粗糙度的影响,从而为加工出高质量的倒角轮廓制定合理的倒角工艺参数提供参考。
硅片倒角、倒角机磨轮、磨削、倒角轮廓、粗糙度
TN3(半导体技术)
2012-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
49-50
10.3969/j.issn.1007-3973.2012.02.028
硅片倒角、倒角机磨轮、磨削、倒角轮廓、粗糙度
TN3(半导体技术)
2012-06-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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