黏接结构紧贴型缺陷超声斜入射法检测

摘要：

黏接结构缺陷检测是目前经济建设和国防安全亟须解决的应用问题.基于超声斜入射法对黏接结构中存在的紧贴型缺陷进行检测研究,制作了板厚为5 mm的含紧贴型脱粘缺陷的试样,采用水浸聚焦探头对试样分别进行垂直法和斜入射法的C-扫描检测实验,分析了不同入射角度对紧贴型缺陷检测以及气泡缺陷的影响.检测结果表明:斜入射法相较于垂直入射法对紧贴型缺陷的检测有更高的灵敏度,且选择第一临界角附近作为入射角度检测时效果最佳.随着入射角度的增加,斜入射法对于气泡缺陷检测的灵敏度变差,表明垂直入射法对气泡缺陷有更高的检测灵敏度.

关键词：黏接结构、紧贴型缺陷、气泡缺陷、斜入射、C-扫描成像

所属期刊栏目：22

分类号：TB553(声学工程)

资助基金：国家自然科学基金;国防重点实验室基金项目

在线出版日期：2022-04-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1359-1366