球栅阵列垂直互联传输性能分析与基板叠层设计

摘要：

为满足有源相控阵雷达中收发(T/R)组件的小型轻量化发展要求,用HFSS建立了球栅阵列(ball grid array,BGA)垂直互联模型,分析了关键结构参数对传输性能的影响,包括焊球半径、焊球中心距、地层反焊盘开孔半径、焊盘半径等;并根据应用场景设计了两种输入输出(I/O)方式的三维基板叠层结构.结果表明增大焊球半径、减小焊球中心距和适当的地层反焊盘半径有利于形成良好的微波传输性能,焊盘半径影响较小.优化后的垂直互联结构在X波段,回波损耗优于22.5 dB,插入损耗优于0.13 dB;设计的两种基板叠层结构均达到了良好的传输性能,满足不同的应用场景和接口形式,可有效实现组件小型化.

关键词：球栅阵列;垂直互联;三维基板叠层;微波传输性能

所属期刊栏目：21

分类号：TN454(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金61971026

在线出版日期：2021-12-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：13381-13388