利用凹型电极作用下的硅-玻璃管阳极键合影响因素及力学性能

摘要：

试验采用阳极键合技术成功实现了硅片与玻璃管的键合,分析了玻璃管长度、温度及电极分别对电流和键合强度的影响.键合过程中电流随着温度升高而增大,但随着玻璃管长度的增加而减小.初始时电流都先迅速增大至峰值电流,然后随着时间的延长而逐渐减小.采用万能材料试验机对试样进行拉伸测试,结果显示键合强度随着玻璃管长度的增加而减小,而随着温度的升高而增大.同条件下,使用凹型电极的硅-玻璃管的强度比使用平行电极得到的强度要高,分析认为:玻璃管长度的增加导致外加电场强度减小和电阻增大,影响离子迁移及界面氧化反应,而凹型电极的使用对键合起到了促进作用.通过SEM扫描分析了硅-玻璃管的键合界面,结果表明键合界面良好.

关键词：阳极键合、玻璃管、电子封装、硅

所属期刊栏目：18

分类号：TB321(工程材料学)

在线出版日期：2018-08-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：232-236