跌落/冲击过程中印刷电路板的有限元模拟

摘要：

封装的可靠性是保证器件稳定,且发挥正常功能的重要性能.建立了PCB板及封装件的三维有限元分析模型,采用Input-G方法模拟封装整个跌落过程,计算PCB板的动力学响应,研究了影响跌落实验的各个参数.将Input-G简化模型与带焊点的模型模拟结果进行对比分析,模拟分析表明Input-G简化模型可以大大节约计算时间,提高工作效率.对于PCB板而言,利用Input-G简化模型来研究其上的动力学响应是可行的.

关键词：PCB板、跌落试验、电子封装、有限元

所属期刊栏目：18

分类号：TB12;TN47(工程基础科学)

资助基金：辽宁省教育厅基金2016TSPY04

在线出版日期：2018-05-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：234-238