基于 UV光照射在硅片表面活化的阳极键合工艺研究

摘要：

为了减少阳极键合试验时Si片和Pyrex玻璃片的键合困难，提高硅片表面活性和键合质量，在阳极键合的表面预处理工艺中引进UV光对硅片的活化并对其工艺参数和效果进行评估。基于阳极键合实验的基本流程，采用对比实验，探究UV光对硅片的照射与否，以及对硅片照射的时间长短对硅片表面的影响，并利用大恒图像系列数字摄像机、单轴拉伸测试仪分别对UV光照射前后硅片的活化效果和键合强度进行了测试与表征。结果表明经过该UV光源适当4 min时间照射的硅片，其表面的亲水键合活化能得到很大提高，可以显著地改善键合片的表面状况。验证了该工艺在阳极键合的预处理方法上的可行性和有效性。

关键词：阳极键合、UV光照射、亲水性、键合强度

所属期刊栏目：17

分类号：TH113.2;TH162;TN389

资助基金：高等学校博士学科点专项科研基金20133201130003;苏州市产业技术创新专项资金SYG201540;国家重大科学仪器设备开发专项资金2013YQ470767

在线出版日期：2017-03-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：203-207