电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的电化学还原机理

摘要：

为探索Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为及电结晶机理,采用阴极极化法、循环伏安法和恒电位阶跃法研究了镀液组分浓度、镀液温度及pH值变化对Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的影响及Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为.结果表明:增大主盐浓度、减小络合剂及光亮剂浓度、升高镀液温度、减小pH值均可减小阴极极化,促进Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积;与单一金属相比,合金镀层更易沉积,且无论是单一金属沉积还是Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积均经历了形核过程.Zn-Ni-Mn合金镀层沉积的形核方式属于扩散控制下的三维连续形核.

关键词：Zn-Ni-Mn合金镀层、阴极极化、循环伏安、恒电位阶跃

所属期刊栏目：16

分类号：TQ153.2

资助基金：国家自然科学基金项目51274082

在线出版日期：2016-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：88-91,98