木屑对烧结页岩多孔砖研究

摘要：

以页岩为原料,通过添加的不同木屑掺量(0％、10％、15％、20％)和不同的木屑颗粒级配(1.5 ～2.0 mm,1.0～1.5mm,0.5～1.0 mm和0.120 ～0.5 mm),烧结制成轻质烧结页岩砖;研究轻质烧结页岩砖的体积密度、导热系数和抗压性能.结果表明,当颗粒级配为0.5～0.12 mm,木屑掺量不大于10％,满足烧结普通页岩砖的基本要求.进一步研究了不同颗粒级配混合后对抗压强度的影响,为烧结制成轻质烧结页岩砖提供依据.

关键词：木屑、颗粒级配、木屑掺量

所属期刊栏目：16

分类号：TU522.09(建筑材料)

资助基金：广西千亿元产业重大科技攻关项目桂科攻11107021-3-5,桂科攻1099058;广西科技攻关项目桂科攻12100007,桂科攻1377001-1

在线出版日期：2016-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：273-276,286