湿度对嵌入元器件印制板绝缘材料的影响

摘要：

印制板内嵌入元器件是提高电子安装密度的又一途径,但嵌入元件对印制板的绝缘性提出更高的要求.在简单介绍元器件嵌入印制板的同时,重点是以制作印制板用的纸基树脂(芳纶/环氧复合材料)等绝缘材料为试料,探讨温度和湿度对印制板绝缘材料中空间电荷行为的影响.

关键词：嵌入元器件、印制板、绝缘材料、空间电荷、纸基树脂

所属期刊栏目：13

分类号：TN705(基本电子电路)

资助基金：北京市教育委员会科研基地项目110601203

在线出版日期：2013-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：4941-4945,5025