两种多芯片封装设计及电性能分析比较

摘要：

集成电路发展迅速,为了提高芯片的集成度,高速高密的封装技术显得越来越重要.设计并分析了两种多芯片的封装实例,一种是二维多芯片封装,另一种是基于柔性基板的三维多芯片封装,并通过三维电磁仿真软件分别对它们进行了频域和时域的仿真.研究了关键信号的传输特性以及驱动和接收芯片间的信号眼图.对于两种封装形式,仿真结果表明在关键信号传输质量方面前者稍好于后者,但后者在减小封装面积和重量方面具有优势.

关键词：多芯片封装、三维电磁仿真、柔性基板

所属期刊栏目：13

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家2002重大专项2011ZX02709;中科院百人计划、国家外国专家局创新团队国际合作伙伴计划资助

在线出版日期：2013-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：4023-4027