基于X射线的电容三维可视化检测

摘要：

随着电子元件封装技术的发展,电子元器件集成度越来越高,对内部缺陷的检测需求也逐渐增加,而传统方法很难实现内部缺陷的检测.三维可视化技术是利用基于X光的连续断层图像进行三维立体显示的过程,可直观显示元器件表面及其内部一定深度的结构,有助于电子元件封装过程中内部缺陷的检测.文中以常见的电容元件为对象,研究了基于断层边界轮廓线的重建算法.首先对图像进行预处理得到断层图像轮廓线,然后利用最小二乘B样条拟合形成光滑的闭合轮廓线,最后将各层轮廓线堆叠形成电容的三维模型.实验结果表明算法能显示出元器件表面及内部结构,可用来检测元器件的内部缺陷,协助评估元器件质量.

关键词：三维可视化、断层图像、重建、三维显示

所属期刊栏目：13

分类号：TM507;TP391.41(电器)

资助基金：国家自然科学基金61040011;中央高校基本科研业务费专项资金2012ZZ0107

在线出版日期：2013-06-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：3281-3284