柔性基板弯曲度对信号质量影响分析

摘要：

柔性基板具有机械柔韧性和高密度互连的特点,现采用柔性基板来实现封装结构的也越来越多.柔性基板由于其机械弯曲引起的信号完整性问题和电磁干扰问题是柔性基板应用于高速高密电子封装的重要制约因素.针对该问题,应用三维仿真分析方法,分别从频域和时域研究了柔性基板在不同弯曲半径下的信号完整性与电磁干扰性的问题.仿真结果显示,弯曲半径增加一倍,插入损耗减小约0.9 dB,回波损耗减小约2 dB,电场辐射越弱,眼图的上升时间退化越小；即柔性基板弯曲半径越大,高速信号的传输质量越好.该结果为使用柔性基板实现三维高速高密封装提供理论依据.

关键词：电子技术、信号完整性、三维仿真、柔性基板

所属期刊栏目：12

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-07-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：2820-2824