10.3969/j.issn.1671-1815.2008.07.021
RF磁控溅射微波介质陶瓷薄膜的影响因素及其应用
RF磁控溅射是目前应用最广泛的一种溅射沉积方法.由于陶瓷溅射的现象相当复杂,目前尚无完整的溅射理论可以用来分析溅射现象,所以通常通过实验来确定溅射过程中的影响因素.综述了RF磁控溅射陶瓷薄膜过程中的影响因素,阐述了微波介质陶瓷薄膜的应用前景,并指出了今后的发展方向.
RF磁控溅射、微波介质陶瓷薄膜、影响因素
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O484.8(固体物理学)
2008-05-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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