镀银铜粉导电电子浆料的研究

摘要：

研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料,讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响.结果表明,当镀银铜粉填充含量达75%,偶联剂含量3%时,导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好.

关键词：导电浆料、镀银铜粉、偶联剂、环氧树脂

所属期刊栏目：7

分类号：TM241(电工材料)

在线出版日期：2007-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1868-1871