一种芯片散热型热管的强化传热研究

摘要：

用CFD软件分析电子元件散热问题的求解模型,并给出了相应模型的求解结果.介绍了一种芯片散热型热管--集成热管散热器.通过改变风速、工质工作温度、翅片节距等因素来测试散热器压阻和总散热量的变化,并与相关实验结果进行了比较.仿真结果与实验结果相当吻合.分析结果表明:集成热管散热器具有良好的散热性能,在风扇风量为0.011 5 m3/s时,就完全可以把功率在140 W以上的CPU表面温度降至45℃以下,可满足高热流密度电子器件的冷却要求.

关键词：电子器件冷却、集成热管、散热器、重力型热管

所属期刊栏目：6

分类号：TB611(制冷工程)

在线出版日期：2006-08-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1474-1478,1485