超声引线键合过程的瞬态温度特性

摘要：

介绍了一种电子封装超声引线键合过程实时测量瞬态温度特性的实验方法,并通过实验研究了超声引线键合过程在分辨率为1 ms、分析范围为40ms内的瞬态温度分布,给出了静压力和超声振幅对超声键合过程瞬态温度特性的影响,为引线键合过程的瞬态摩擦学特征估计、工艺参数优化和引线键合过程的在线质量检测提供了技术依据.

关键词：超声引线键合、瞬态温度特性、电子封装

所属期刊栏目：5

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金50475087

在线出版日期：2005-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：673-675