期刊专题

10.3969/j.issn.1671-1815.2004.05.024

热激励谐振式硅微结构压力传感器

引用
针对一种以矩形硅膜片为一次敏感元件、硅梁谐振子为二次敏感元件采用电阻热激励、压敏电阻拾振的谐振式压力微传感器,简述了其工作机理;从谐振式硅微传感器整体优化设计、闭环系统优化设计、微弱信号检测、敏感元件工艺实践、开环特性测试等方面介绍了该传感器研究与研制过程中近期取得的阶段性研究结果.

硅微传感器、热激励、谐振式传感器、压力传感器

4

TP212(自动化技术及设备)

国家自然科学基金50275009;航空科研项目02I51018

2004-06-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

426-429

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科学技术与工程

1671-1815

11-4688/T

4

2004,4(5)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

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