基于HTCC的两相交错同步BUCK电路设计

摘要：

为了解决旋转导向工具遇到的"卡脖子"问题,本文提出一种两相交错同步BUCK电路拓扑结构,能够产生更少的热量,在不需外加其他散热方式的情况下就能够适应200℃的工作环境;集成电路采用裸露管芯,元器件占用的体积更小,相邻元器件之间的距离更小;HTCC基板材料耐高温、易导热,互联线更细;产品的功率密度更高.电源模块封装于金属壳内,减少了人为因素的影响,可靠性提高,保证其在严酷的环境下长期稳定工作.

关键词：两相交错同步BUCK、200℃、裸露管芯、HTCC基板

所属期刊栏目：19

分类号：TN45(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：133-137