回流焊接温度曲线优化的机理建模研究

摘要：

在回流焊工艺中,如何加热可使得回焊炉各温区的温度变化保持工艺要求,对产品质量至关重要.目前,这方面的许多工作是通过实验测试来进行控制和调整的.本文通过对回焊炉中对电子元件的传热过程的机理进行分析,建立了回流焊接过程中电路板焊接区域中心的温度随时间变化的机理模型;进一步以电子元件在回流焊期间最大热应力为优化目标,创新性地定义了炉温曲线对称性评价指标,以"炉温曲线中超过峰值的'尖端区'覆盖的面积最小且左右对称"为目标函数,采用启发式遗传算法计算得到最优炉温曲线,与相应的参数设定值.研究结果为回流焊实际生产的参数设置提供了参考,具有较强的工程实践意义.

关键词：回流焊炉温曲线;机理模型;对称性评价指标;优化

所属期刊栏目：18

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：2018-2019年度河北省高等教育教学改革研究;实践项目

在线出版日期：2021-09-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：66-72