半导体激光器封装工艺的优化

摘要：

半导体激光器的封装通常通过外部热源对半导体激光器及其载板进行加热,载板上的焊料熔融情况与加热封装工艺息息相关,其直接影响了半导体激光器工作的稳定性以及寿命.本文通过Minitab软件设计4因素3水平的正交试验,研究了外部热源镭射能量、镭射高度、镭射的Defocus散焦和Au80wt％/Sn20wt％的AuSn焊料厚度对半导体激光器封装工艺的影响并对其进行初步优化,且通过小批量样品验证了该工艺参数的可行性,为半导体激光器的封装工艺提供技术参考.

关键词：半导体激光器、封装工艺、Minitab、正交试验

所属期刊栏目：18

分类号：TP206(自动化技术及设备)

在线出版日期：2021-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：63-67,71