期刊专题

10.16660/j.cnki.1674-098X.2005-5553-8768

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的真空软钎焊技术

引用
SiCp/Al复合材料具有广阔的应用前景,由于连接技术的制约,其实际应用受到限制.软钎焊技术是目前能够实现复合材料低温连接的理想方法之一.文章概括了SiCp/Al复合材料真空软钎焊技术的研究现状,着重介绍了采用锡基钎料进行复合材料真空软钎焊的研究工作,分析了目前SiCp/Al复合材料真空软钎焊技术中存在的一些问题,并提出了相应的改善措施和解决思路,以提高SiCp/Al复合材料真空软钎焊的接头质量.

碳化硅、颗粒增强铝基复合材料、真空软钎焊、锡基钎料

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TB333;TG454(工程材料学)

河南省高等学校重点科研项目计划2015年立项课题—;SiCp/Al复合材料用新型纳米颗粒增强复合钎料的制备及组织性能研究;河南理工大学青年基金项目—稀土元素对Al-Si-Cu共晶钎料组织和性能的影响及其作用机理研究

2020-11-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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科技创新导报

1674-098X

11-5640/N

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2020,17(24)

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