10.16660/j.cnki.1674-098X.2020.08.065
高性能环氧基覆铜板的并用固化体系研究
本文针对高性能环氧基覆铜板的基础性能进行分析,包括热分解温度、玻璃化转变温度、热分层时间、热膨胀系数、吸水率等,通过研究双氰胺、酚醛树脂、芳香族胺类、酸酐等并用固化剂在高性能环氧基覆铜板中的具体应用,其目的在于提高人们对高性能环氧基覆铜板的认知,促进行业经济的稳定发展.
高性能环氧基覆铜板、并用固化体系、热分解温度
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2020-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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