热处理对超薄锂电铜箔织构的影响

摘要：

制备8μm厚度的电解铜箔样品,将样品进行低温退火处理,随后采用扫描电子显微镜、X射线衍射能谱仪、背散射电子显微镜对锂电铜箔的表面形貌及组织结构进行表征.研究低温退火(110℃×5h)对8μm厚度铜箔晶粒尺寸,均匀度以及铜箔织构的影响.试验表明,锂电铜箔样品进行低温时效处理后光面针孔增加明显,晶粒尺寸增加,尺寸均匀度降低.

关键词：锂电铜箔、低温退火、织构、晶粒尺寸

所属期刊栏目：17

分类号：TG146.21(金属学与热处理)

在线出版日期：2020-06-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：107-110,112