模块封装将通过半导体工艺技术而改变

摘要：

近些年来,电气行业的高速发展,使越来越多的电气设备不断涌现,并给人们的生活带来了巨大便利.与此同时,电气设备对模块基板的要求也不断提高,由于模块基板一直发挥着PCB主板的作用,这也使模块封装技术会给产品性能造成很大影响,如何提高模块封装技术水平,也已成为诸多半导体厂商和元器件生产厂在研发核心元器件过程中迫切需要解决的问题,半导体工艺技术的出现,势必会为模块封装技术带来全新的改变,其能够有效提高模块基板性能,以此满足电气设备的功能要求.鉴于此,本文便对模块封装中的半导体工艺技术进行深入的研究.

关键词：模块封装、半导体、工艺技术

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2020-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：97,99