浅谈回流焊炉温度设置及焊点的切片金相检测

摘要：

随着电子元器件的小型化、高集成度的发展趋势下,SMT(表面组装技术)技术应运而生,SMT工艺的核心技术包括自动锡膏印刷、自动元器件贴装和回流焊三项技术.其中回流炉是SMT中的关键技术之一,回流炉参数设置好坏是影响焊接质量的关键,通过温度曲线的设置,焊接后的焊点进行切片分析、IMC层厚度检测,从而达到验证回流焊焊接曲线的目的.

关键词：SMT(表面组装)、回流焊、温度曲线、有铅、无铅

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2020-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：83-84