10.16660/j.cnki.1674-098X.2019.06.093
水下电连接器的热电耦合及热传导分析研究
为了研究水下电连接器的热电相关特性,提出了仿真研究水下电连接器热传导及内导体导电产热对连接器密封问题的影响.建立了单根导体以及水下电连接器的热电耦合模型,根据单根导体的热电耦合模型,模拟了单根内导体的电流产热以及单根内导体的热通量,并结合热理论计算,验证了模拟值与测量值近似相等;根据电连接器的热电耦合模型,仿真了水下电连接器内导体产热及橡胶件热分布.其仿真结果对进一步研究温度升高对连接器其他性能的影响具有一定的参考价值.
电连接器、热电耦合、热传导、橡胶件
TN784(基本电子电路)
2019-06-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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