热辅助磁头TAMR极尖形变的工艺优化

摘要：

热辅助磁头TAMR在封装过程中磁头极尖部位很容易产生形变.极尖的形变对磁头飞行高度很敏感:形变越大,磁头飞行高度越大,飞行高度越难控制.随着磁头飞行高度的增加,输出信号的幅值也随着减小,磁头的读写性能明显下降.本文通过Minitab软件设计正交试验并进行数据分析,寻求封装过程中的最佳工艺参数以达到减少磁头极尖形变的目的,为TAMR封装提供技术参考.

关键词：热辅助磁头、TAMR、Minitab

所属期刊栏目：14

分类号：TP206(自动化技术及设备)

在线出版日期：2017-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：96-99