PTC贴片电阻器无铅回流焊工艺曲线设定

摘要：

讨论了过热保护性PTC贴片热敏电阻器基于95.5Sn3.9Ag0.6Cu无铅焊料的回流焊接工艺曲线.选用"帐篷"型升温方式并绘制了PTC贴片热敏电阻器回流焊温度曲线,探讨了无铅回流焊接工艺曲线预热升温区、预热保温区、快速升温区、焊接区和冷却区各阶段的影响因素,重点讨论了加热和冷却温度、加热和冷却速度以及各阶段热处理时间等因素对PTC贴片热敏电阻器和线路板焊接质量的影响以及可能引起的焊接缺陷,为片式热敏电阻器无铅回流焊接工艺提供参考.

关键词：PTC贴片电阻器、无铅回流焊、温度曲线

所属期刊栏目：14

分类号：TG42(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2017-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：65-66