无压浸渗工艺制备Al/SiCp复合材料的研究

摘要：

本文利用凝胶注模工艺和无压浸渗技术相结合的方式,首先利用凝胶注模工艺制备碳化硅预制体,然后利用无压浸渗工艺制备颗粒直径为40μm、固含量为55vol%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料.对制备出的复合材料抗弯强度和弹性模量进行测试.研究结果表明:铝合金完全渗入到坯体内部,只在铝合金与坯体接触面有剩余铝合金,其他表面均没有多余铝合金液渗透出来;通过光学微观组织观察发现碳化硅颗粒与铝合金基体结合良好、碳化硅颗粒均匀分布在铝合金机体内无明显的偏聚现象.复合材料抗弯强度为242.57MPa,弹性模量为159.62GPa.

关键词：凝胶注模、无压浸渗、Al/SiCp

所属期刊栏目：12

分类号：TB331(工程材料学)

在线出版日期：2015-10-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：64-65