非接触IC卡机读功能失效分析方法研究

摘要：

该文在对大量非接触IC卡进行抽样调查并进行机读功能失效分析的基础上,形成了一膏完整的非接触IC卡机读功能失效分析流程,并对流程中所用各种检测工具和手段进行了简要介绍.按照此流程分析得出了非接触IC卡机读功能失效的失效模式,找出了失效原因,井就提升制造成品率、改善可靠性提出了相应的改进措施.

关键词：非接触IC卡、失效分析流程、失效模式、改进措施

所属期刊栏目：11

分类号：TN409(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2014-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：4-5