一种高功率光纤耦合半导体激光器无水冷封装模块封装方法

摘要：

无水冷封装技术在大功率,小体积,低功耗等方面呈现的发展潜力,使无制冷封装技术成为急待突破的核心技术。提供一种实现半导体激光器高功率光纤耦合输出的设计,并重点介绍了无水冷封装模块的封装方法。

关键词：无水冷、封装模块、封装技术

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2013-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：44-45