期刊专题

10.3969/j.issn.1674-098X.2012.04.004

采用AlN绝缘栅的AlGaN/GaN凹栅槽结构MISHEMT器件

引用
本文通过射频磁控反应溅射实现高质量的AlN绝缘栅层,采用感应耦合等离子体(ICP)刻蚀出凹栅槽结构,将MIS结构和凹栅槽结构的优点相结合,研制成功AlGaN/GaN凹栅槽结构MIS HEMT器件,在提高器件栅控能力的同时,降低栅极漏电,提高击穿电压。器件栅长0.8μm,栅宽60μm,测得栅压为+5V时最大饱和输出电流为832mA/mm,最大跨导达到210mS/mm,栅压为-15V时栅极反向漏电为6nA/mm。

AlGaN/GaN、凹栅槽、AlN、MISHEMT

TN386(半导体技术)

2012-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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科技创新导报

1674-098X

11-5640/N

2012,(4)

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