10.3969/j.issn.1674-098X.2011.36.078
浅析未来微电子封装技术发展趋势
在电子封装技术中,微电子封装更是举足轻重,所以IC封装在国际上早已成为独立的封装测试产业,并与IC设计和IC制造共同构成IC产业的三大支柱。本文介绍了对微电子封装的要求,以及未来微电子封装的发展趋势,其中着重介绍了芯片直接安装(DCA)优越性。
微电子封装、发展趋势、DCA、三维封装
TN957.529
2012-05-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
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微电子封装、发展趋势、DCA、三维封装
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2012-05-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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