PoP模块芯片级测试方案

摘要：

PoP器件以它集成度高且封装体积小成为3G产品首选的关键部件。目前,如何去测试和判定PoP在模块级的状态在各工厂中还尚属空白。本文将就PoP器件在使用中出现的问题及如何设计一种方案去测试和判定PoP在使用前的预知状态做较为详实的分析和介绍。

关键词：POP(package、on、package)、IC(集成芯片)、SMT(贴片技术)

分类号：TP319.3(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：92-92