浅析无功补偿电容器损坏问题研究

摘要：

本文从晶闸管投切电容器(TSC)的原理出发,分析了无功补偿电客器损坏的主要原因,一是投切操作引起的过压过流,二是电容与电网并联谐振而对谐波电流的放大作用.针对各项原因,提出了具体的应对措施,并对各措施作了分析.最后得出结论:谐波放大是主要原因,也要重视谐波源治理和LC参数的选择.

关键词：TSC、无功补偿、并联谐振、电抗器

分类号：TM5(电器)

在线出版日期：2011-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：106-106