铜基镍-磷合金电子封装材料的储能焊研究

摘要：

为了提高电子封装材料的电磁屏蔽性能,制备了铜基镍磷合金材料,井用储能辉对其进行了焊接研究.结果表明,基材的表面硬度均有所提高,当储能焊接电压为80V,电容为6600μF.电极力为18N时,可获得性能优良的点焊接头,具有较好的结合能和抗拉断性.

关键词：铜基复合材料、储能焊、电子封装材料、电磁干扰

分类号：C25

资助基金：陕西理工学院专项科研基金项目SLG0809

在线出版日期：2011-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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