微电子封装用新型复合材料的研究与应用

摘要：

文章综述了微电子封装外壳和基板材料的最新发展及其应用,总结了LTCC和特种聚合物基复合材料的研究和其在高频模块中的应用,对复合电子封装与基板材料的发展趋势进行了分析和评述.

关键词：微波传输、高热导率复合材料、电子封装、基板材料

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2010-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：97-97