化学机械抛光抛光垫研究进展

摘要：

化学机械抛光(CMP)技术几乎是现今唯一的公认有效的全局平坦化技术,广泛应用在超大规模集成电路,计算机硬磁盘,微型机械系统等表面的平整化.本文综述了化学机械抛光抛光垫的研究现状.

关键词：化学机械抛光、抛光垫、全局平坦化技术、研究进展

分类号：TN16(真空电子技术)

在线出版日期：2010-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：8-8