10.3969/j.issn.1674-098X.2009.31.033
预热温度对BGA钎焊球质量影响
钎焊球是BGA及BGA等高密封装技术中凸点制作焊球,研完了预热温度对63Sn37Pb钎焊球真球度和外观质量的影响.结果表明:在实验条件下,随着预热温度升高,钎焊球真球度逐渐升高,表现质量逐渐变好.当预热温度500℃~600℃时,钎焊球真球度和外观质量变化不明显.从使用角度出发,预热温度稍大于500℃为宜.
钎焊球、63Sn37Pb、预热温度、真球度、外观质量
TG156(金属学与热处理)
河南省高等学校青年骨干教师资助计划项目09003046;洛阳市科技攻关项目0801038A
2010-01-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
43-44,46