SMT产品线撞件不良分析与改进措施

摘要：

本文针对电脑主机板SMT生产线出现的撞件不良进行系统的分析和研究,从中发现不良出现的可能原因,针对不同的原因采取相应的措施,从而改善不良,提高生产良率,增加企业效益.

关键词：SMT产品撞件、不良分析、改进措施

分类号：TP(自动化技术、计算机技术)

在线出版日期：2009-07-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：112-113