10.3969/j.issn.1674-098X.2008.33.203
硅外延工艺中HCI气相腐蚀技术研究
主要对硅外延工艺中的IICI气相腐蚀原理以及HCI气庸对外延工艺的作用进行了分析.从HCI腐蚀速率、腐蚀温度和对外延层电阻率均匀性影响等方面进行了重点研究,并采用不同的工艺条件,进行了相关的对比试验,总结了HCI气腐对外延层影响的规律.
外延层、气相腐蚀、自掺杂
TQ1
2009-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
254-254
10.3969/j.issn.1674-098X.2008.33.203
外延层、气相腐蚀、自掺杂
TQ1
2009-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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