无氰镀银工艺研究

摘要：

本文研究了实验室条件下无氰镀银的方法和应用及防银层变色方法,以得到性能优良的抗硫层.通过实验可知,以硝酸银作主盐、磺基水杨酸和咪唑作络合剂、醋酸钠和碳酸钾作导电介质,常温下,电流密度0.1～0.2A/dm2,电镀时间10～20min等条件下电镀,可获得结合紧密、外观平整、光滑的银白色镀银层.

关键词：无氰镀银、防银层变色、磺基水杨酸-咪唑镀银工艺、化学钝化、电化学钝化

分类号：J526(中国工艺美术)

在线出版日期：2007-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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