高折光LED灌封胶用交联剂的制备及性能表征

摘要：

以二苯基硅二醇(DPSD)、四甲基环四硅氧烷(D H 4)和含氢双封头(HMM)为原料，70%浓硫酸为催化剂，制备高折光LED灌封胶用液体交联剂，探讨了反应温度和反应时间对交联剂性能的影响。结果表明，在反应温度为60益，反应时间为5h的条件下，可获得较高折射率和收率的苯基氢基聚硅氧烷，含氢量约为0.6%，具有较优的热稳定性和应用性能。

关键词：LED灌封胶、交联剂、反应时间、反应温度、应用性能

分类号：TH145.4+1

在线出版日期：2013-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：30-31,34