电子器件间互联与封装工艺技术分析

摘要：

在对电子器件间的互联内容以及联接系统进行论述的同时,针对影响封装质量的相关工艺技术进行了详细论述,为提高电子器件封装质量提供参考.

关键词：封装工艺、电气互联、高频焊接

分类号：TG47(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2013-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：162-163