倒装芯片技术分析

摘要：

倒装芯片封装技术(FC)是由IBM 公司在上个世纪60 年代开发的,即将芯片正面朝下向基板进行封装.本文论述了倒装芯片技术的优点,并对其凸点形成技术、测试技术、压焊技术和下填充技术进行了分析,为倒装芯片技术的发展提供借鉴.

关键词：倒装芯片技术、优点、凸点技术、测试技术、压焊技术、下填充技术

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2010-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：169-170