PCB生产中内层电路故障分析

摘要：

现代电子技术发展迅速,越来越多的电子产品采用更先进技术生产.其中印刷电路板(PCB)多层化是其中一个发展趋势.PCB生产在六层及六层以上时报废率亦将面临更多问题.本文将介绍磨PCB切片技术,并用来解决传统办法难以快速正确分析出内层故障的问题.然后对大型企业内层生产产生的部分故障情况作具体分析.

关键词：多层PCB、切片、内层故障

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2010-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：54-54